Machine de Découpe rotative SYSCO RDC Étendre

SYSCO - RDC

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Machine de découpe rotative matricielle

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Machine de Découpe Rotative RDC

LAMINER - COMPLEXER - COUPER


Le système de découpe rotatif RDC est une technologie de fabrication moderne pour la transformation des composants pour le téléphone mobile, PDA, LCD, STN et les industries de l’étiquette technique et RFID.


La machine SYSCO offre de multiples process de découpe et lamination pour la production de hauts et faibles volumes, tout en augmentant l'économie des matériaux. 

CAPACITÉS DE DÉCOUPE AVANCÉES

  • La machine RDC assure une répétabilité élevée, la rendant idéale pour les grandes longueurs de production de complexes multicouches en découpe et lamination
  • La machine rotative de SYSCO effectue un travail de grande précision, avec des tolérances de +/- 0.1mm (0.004 in). 
  • La plateforme, entièrement servo-motorisée, garantit que chaque découpe et lamination soit accomplie avec précision, ce qui permet des tolérances serrées allant de +/- 0.1mm (0.004 in) à +/- 0.05mm (0.002 in).
  • Repérage précis (repères d'impression ou poinçons outil) par caméra CCDelle est idéale pour la mise en œuvre de formes complexes sur des cycles de production longs, étroitement imbriquées pour réduire les déchets. 
  • Le contrôle électronique des tensions de bande assure un alignement précis des matières. La répétabilité est aussi élevé que +/- 0.005" (selon les caractéristiques matières). 
  • La RDC de Sysco dispose de cinq à dix stations* de découpe/lamination, chacune capable de gérer plusieurs couches en coupe franche, mi-chaire ou lamination.

LES MODÈLES DISPONIBLES* :

  • RDC-M5S : équipée de 5 stations de découpe/lamination
  • RDC-M7S : équipée de 7 stations de découpe/lamination
  • RDC-M10S: équipée de 10 stations de découpe/lamination
* D'autres configurations de machines sont disponibles sur demande.
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